實驗室用熱熔膠涂布貼合機 規(guī)格機臺尺寸：1150 X 518（含電機為668） X 658 mm 長寬高
機臺重量： 約80 kg
機臺電源： 220（單相） VAC

  實驗室用熱熔膠涂布貼合機 型號：HMC-1000

規(guī)格機臺尺寸：1150 X 518（含電機為668） X 658 mm 長寬高
機臺重量： 約80 kg 
機臺電源： 220（單相） VAC
機臺功率： 980 W 
機臺電機： 25W 調速電機1:50比
涂布速度： 3M m/min 
涂布精度： 0.01 mm 
機臺控溫PID （K-type） 邏輯控制

  實驗室用熱熔膠涂布貼合機 熱熔膠涂布特點： 
全機為模組化高強化不銹鋼與陽處理鋁合金結構組合配裝 
操作溫度為250℃ 
上膠輪與膠槽采用獨立PID溫度控制 
以高度表與分度組全微調上膠厚度。zui底上膠厚度為10microns（0.01mm）。厚度設定后，可以間接鎖定膠輪，防止間隙改變。 
涂布阿寬度為280mm。涂布寬幅以膠槽內兩牌fon擋板來調整。可以無限長度涂布上膠以動收卷 
正反轉無段變速，高zui涂布恬速度：3m/min 
收放卷軸可調整旋鈕改變張力 
可調整壓合卷壓力 
加溫棒，上膠輪與膠槽可以和機體快速拆卸分離來清除殘膠

HMC-2000型連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機 為高精度模組化涂布站機構組合裝配，可連續(xù)式涂布打樣或小量生產的實驗室迷你型熱熔膠涂布貼合機。可以將熱熔壓敏膠直接涂布于耐熱基材，或涂布于離型紙上再將膠膜轉圖貼合于個中國不同面材上，如紙張、塑料模型金屬膜等。 
HMC-2000型連續(xù)式熱熔膠涂布貼合實驗機性能特點 
·全機為高精度模組化涂布站結構組合裝配。 
· 操作溫度為250℃ 
·上膠輪與膠槽獨立PT-100高精度PID溫控模式 
·以百分表為分度頭做 微調上下膠輪涂布間隙來控制涂布厚度。 上膠厚度為0.01mm。厚度設定后，可以間接鎖定膠輪，防止間隙改變。 
·涂布寬幅為280mm。徒步寬幅以膠槽內兩片Teflon擋板來調整。可以無限長度涂布上膠，自動收卷。 
·正反轉無級變速， 涂布速度：4.5m/min  
·放料卷軸可調整旋鈕改變張力放料。 
·收料卷軸可調整機械式張力控制收取。 
·加溫棒，上膠輪與膠槽可以從機體快速拆卸分離來清除殘膠。 
·機臺尺寸：1150 * 518 (含電機為720) * 658 mm (長*寬*高)  
·機臺重量：約120 kg  
·機臺電源： AC 220 V (單相)/50Hz  
·機臺功率： 1050 W

產品名稱：智能數字萬用表 數字萬用表 智能萬用表 產品型號：DL-BM99A

智能數字萬用表 數字萬用表 智能萬用表   型號：DL-BM99A

31/2位Digit，Z大顯示MAX：1999

過載保護

帶背光,功能符號指示

數據保持：  手動量程：

自動關機功能:

自動掃描：電阻/電壓/電流 

直流電壓: 200m/2/20/200V±0.8%±2,600V±1%±2

交流電壓:  200mV/2/20/200V±1.2%±5,600V±1.5%±5

直流電流: 20mA±0.8%±5, 200mA±1.2%±5, 2A±1.8%±5,10A±3%±5,

交流電流: 20mA±1.2%±5, 200mA±1.8%±5, 2A±1.8%±5,10A±3%±10

電阻: 200/2k/20k/200k/2MΩ±1%±3, 20MΩ±2%±5

通斷測試

二管 電源 : AA1.5V×2

外形尺寸 ：168×84×35mm

重量WEIGHT： 約270g(含電池)

產品名稱：微電流（漏電流）鉗形表/微電流鉗形表/漏電流鉗形表 產品型號：BM2060

微電流（漏電流）鉗形表/微電流鉗形表/漏電流鉗形表  型號： BM2060

大鉗口張開: 30mm

20mA/200mA/2A/20A ±1.5%±5, 60A±1.5%±8

五個量程自動跳檔

手動量程

數據保持：DH

自動關機

外形尺寸：170×61×27mm

重量WEIGHT： 約 148g(含電池）